隨著當(dāng)前家居產(chǎn)品電子化率的不斷提升，智能家居的概念也開始被廣大消費者所接受，而智能家居需求的增加，也帶動了對MLCC需求的上升。與此同時，在AIoT、5G等新興技術(shù)的帶動下，對于MLCC的要求也越來越高，反過來看，MLCC的發(fā)展，也將從側(cè)面描繪當(dāng)下智能家居市場的發(fā)展趨勢。

據(jù)IDC最新報告顯示，2021年中國智能家居設(shè)備市場出貨量超過2.2億臺，同比增長9.2%，其中智能家居升級成為增長的主要動力。IDC預(yù)計，隨著智能家居優(yōu)化和升級的繼續(xù)，2022年中國智能家居市場的出貨量將同比增長17.1%，超過2.6億臺。
國產(chǎn)MLCC與智能家居的方向

從MLCC行業(yè)歷史上看，日本是MLCC產(chǎn)業(yè)化的主要發(fā)展基地，之后三星電機加大投入，成為主力廠商之一，而大中華區(qū)的企業(yè)整體起步較晚，技術(shù)和產(chǎn)能上相對落后。但隨著近些年中國電子科技企業(yè)的快速發(fā)展，特別是2017年行業(yè)大缺貨后，國家和產(chǎn)業(yè)的重視，以及國產(chǎn)化需求的加強，大大刺激了大陸MLCC企業(yè)的發(fā)展，近2-3年實現(xiàn)產(chǎn)能多倍增長。

張薈透露，在射頻與小尺寸系列上，微容處于行業(yè)前部位置，這也是微容在行業(yè)中的突出優(yōu)勢。

以射頻為例，在前期該類產(chǎn)品基本只有村田可以供應(yīng)，微容因為產(chǎn)品性能達(dá)標(biāo)，交期優(yōu)勢明顯，已經(jīng)在大范圍實現(xiàn)替代，幫助大量客戶穩(wěn)定供應(yīng)。

在微型MLCC上，如0201、01005等主力供應(yīng)商大多為日系企業(yè)，臺灣地區(qū)以0402及以上尺寸為主，微容的產(chǎn)能和實際銷量已經(jīng)達(dá)到了行業(yè)前三。

高容MLCC是大中華地區(qū)廠商的弱項，微容在此背景下大力投入研發(fā)，連續(xù)3年研發(fā)投入比超過13%，有效突破系列化高容MLCC的研發(fā)和量產(chǎn)，2022年B工廠正式投入使用后，將大大增加高容產(chǎn)品的供應(yīng)。

而在智能家居方面，隨著房地產(chǎn)市場開始走向更規(guī)范、細(xì)致化的運營，從增量市場慢慢轉(zhuǎn)向存量市場，各大地產(chǎn)商也開始思考如何以更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品吸引用戶。精裝房帶全套智能家居已經(jīng)越來越普遍，這塊市場的滲透，將帶動智能家居市場進(jìn)一步迅猛發(fā)展。
智能家居對MLCC提出新的要求

快速增長的市場，也將帶動整個產(chǎn)業(yè)鏈的蓬勃發(fā)展。片式多層陶瓷電容器（MLCC）作為一個廣泛應(yīng)用的新一代電容產(chǎn)品，與傳統(tǒng)電容產(chǎn)品相比，具有體積小、容量大、貼裝便捷、成本低等優(yōu)勢，因此如今廣泛應(yīng)用在電子產(chǎn)品當(dāng)中。隨著智能家居的普及，也進(jìn)一步催化MLCC的需求，為了探究MLCC在智能家居中的應(yīng)用與發(fā)展，電子發(fā)燒友網(wǎng)記者采訪到了廣東微容電子科技有限公司（以下簡稱微容），從MLCC的角度來看智能家居的變革。

微容市場部高級經(jīng)理張薈表示，近年來，在智能與物聯(lián)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展中，物物互聯(lián)及高度智能化是最突出的技術(shù)特點，而各項功能都需要通過電子元器件組合實現(xiàn)，所以整體電子元器件用量更大，其中MLCC作為主要的被動元件，需求量也不斷提升。

需要注意到的是，隨著智能家居技術(shù)的發(fā)展，加之5G、Wi-Fi、ZigBee等通信技術(shù)的應(yīng)用，以及AI算法的普及，同時智能家居向小型化的發(fā)展，都對MLCC提出了更細(xì)化的要求。

更多的通信技術(shù)與AI算法的應(yīng)用，帶來了大量數(shù)據(jù)傳輸與運算，而小型化則使得部件向集成化進(jìn)發(fā)，這些特點對于MLCC的要求則表現(xiàn)為高容量、射頻、小型化。

MLCC向射頻、小型化、高容量、耐高溫持續(xù)進(jìn)發(fā)

張薈表示智能家居的智能通信和控制，要求更多的射頻MLCC配合實現(xiàn)，故射頻類需求增加。微容射頻MLCC技術(shù)成熟，產(chǎn)能大，產(chǎn)品規(guī)格全，交期優(yōu)勢明顯，也已經(jīng)廣泛配合各類無線通信產(chǎn)品的龍頭企業(yè)。

從交期來看，目前微容射頻MLCC交期基本與普通產(chǎn)品一致，大約在4-6周，實際情況下可能會更短，因為當(dāng)前微容產(chǎn)品都是提前計劃生產(chǎn)，效率會更高。

此外，智能家居的小型化，對于元器件同樣也要求小型化。而在智能家居中的MLCC的使密度高，因此對于小型化的要求更為嚴(yán)格，基本為0201尺寸，部分甚至要求01005尺寸，來實現(xiàn)高密度貼裝和小型化產(chǎn)品。

在多種信息的運算和控制中，創(chuàng)造多重功能需求的電路條件及濾波干擾，讓整體MLCC的用量增加，特別是高容量規(guī)格的增加。目前，微容高容量系列MLCC已突破1μF至100μF，并繼續(xù)擴展220μF等更高容量。

需要注意，在算力提升、運算量大的芯片周邊，容易造成局部高溫，對MLCC的工作溫度上限要求提升。這主要提升了高容量MLCC的要求，高容MLCC工作溫度上限一般為X5R特性的85℃，部分高溫的電路會提升到X6*特性的105℃或者X7*的125℃。微容同時增加高溫系列產(chǎn)品的開發(fā)，開發(fā)出從105℃到150℃的耐高溫MLCC規(guī)格。

而在智能家居方面，隨著房地產(chǎn)市場開始走向更規(guī)范、細(xì)致化的運營，從增量市場慢慢轉(zhuǎn)向存量市場，各大地產(chǎn)商也開始思考如何以更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品吸引用戶。精裝房帶全套智能家居已經(jīng)越來越普遍，這塊市場的滲透，將帶動智能家居市場進(jìn)一步迅猛發(fā)展。

在廣闊的市場前景下，微容將繼續(xù)保持高研發(fā)投入，持續(xù)擴大和提升高容和車規(guī)品等高端MLCC的產(chǎn)能和技術(shù)，同時發(fā)揮射頻和小尺寸系列的優(yōu)勢，成為下游產(chǎn)業(yè)有力的供應(yīng)支撐。